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上海芯龙半导体申请光电器件封装结构及其制作方法专利，提高光电器件的效能和可靠度:光电器件
金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月光
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯龙半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种光电器件封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120417582A，申请日期为2025年07月光